- [行業(yè)動態(tài)]晶圓切割有哪幾種方法2020年06月17日 17:02
- 現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片性價比高、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術(shù)。 內(nèi)圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中最:刃口寬.材料損害大.品片出率低:成木高。生產(chǎn)效率低:每一次只有切割一片.當(dāng)晶圓直徑達到300mm時.內(nèi)圓刀頭外徑將達到
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